ARM再发声 Cortex-M是IoT用途最强的CPU内核

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借出席“ARM Tech Symposia 2016 Japan”(12月2日于东京召开)的机会来到日本的ARM公司IoT业务部总经理兼营销副总裁Michael Horne日前接受了记者采访。该公司在10月下旬于美国圣克拉拉召开的主要非公开会议“ARM Techcon 2016”上,面向IoT用途一举发布了多款新产品,表现出了大力发展IoT市场的勃勃雄心。除了CPU内核、安全技术、互联IP内核、无线通信IP内核、IoT子系统、POP等SoC设计用新产品之外,ARM还宣布提供SaaS。

ARM在ARM Techcon 2016上强调了认真致力于IoT市场的态度,贵司对该市场抱有多大期待?

Horne:有市场调查显示,未来几年内IoT市场将以每年15~30%的幅度增长。而且,软银集团的领头人孙正义也表示,“未来20年内,将有1万亿个器件(设备)接入互联网,这些设备将配备基于ARM CPU内核的IC”。我认为这些IoT增长预测非常现实。也就是说,对于ARM来说,IoT是非常重要的市场。

在软银集团收购ARM之前,ARM一直在为IoT做准备,归入软银旗下之后,有什么变化?

Horne:归入软银旗下之后,基本上产生的都是积极影响。软银除了器件(设备)之外,还提供使用这些器件的服务,拥有我们所不具备的经验、知识、技术。这对我们考虑未来的业务及开发方针非常重要。

现场是否有变化?

Horne:与软银进行讨论的主要是CEO西蒙·塞格斯(SimonSegars)等高管。他们还瞄准10~15年以后的未来进行了讨论。现场基本和以前一样。

没有第4款内核

ARM一直提供3种CPU内核,分别是“Cortex-A”、“Coretx-R”、“Cortex-M”。将其中的Cortex-M推向了IoT用途,是否打算开发功耗更低的第4款CPU内核?

Horne:1万亿个设备运行的时代将会到来,所以我们认为降低功耗非常重要。因此,我们一直在改善CPU内核的功率效率。IoT用途方面,我们会继续改善Cortex-M的功率效率来满足需求。仍会通过A、R、M三种内核来推进业务。

最近,RISC-V开源指令集成了热门话题。有意见称“功耗比ARM正在提供的CPU内核还要低”。ARM有无可能以RISC-V为基础开发CPU内核?

Horne:市场有竞争是好事。我不便对特定的CPU内核作出评论,但我们认为Cortex-M是最适合用于IoT的。通过继续磨练,可以向IoT市场提供最佳CPU内核。而且,我们还在移动市场上积累了一些业绩。移动及IoT用途都使用无线通信等,存在不少共同点。我们打算在IoT市场上发挥在移动市场上积累的经验。

也可能会与iTRON联动

最后,我想询问一个细节问题。在ARM Techcon 2016上发布的基于云的SaaS“mbed Cloud”为何加上了“mbed”品牌?

Horne:目的是与我们提供的免费嵌入用OS“mbed OS”联动。目前,mbed Cloud提供设备厂商管理器件(设备)所需要的基本功能。今后将增加提供的功能,但不打算提供对IoT设备收集的数据进行分析的功能。原因是其他公司已经提供了数据分析功能。而且,我想说的一点是,与mbed Cloud联动的OS不仅仅只有我们的mbed OS。包括iTRON,可能会与任何OS联动。

 

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