英特尔即将推出新一代Xeon处理器

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英特尔揭露下半年采用Skylake架构即将推出的新一代Xeon处理器,在芯片设计架构将采全新的网格(Mesh)互连架构,以改善现有CPU存取延迟,以及支持更高内存带宽的需求,这也是英特尔近年来最大一次的Xeon核心架构大翻新。
 
英特尔新Xeon处理器芯片架构大翻新
  
  英特尔采用Skylake架构的新一代Xeon处理器,在芯片设计架构上将开始采用全新的网格(Mesh)互连架构设计,来取代传统的环形(Ring)互连设计方式,以改善CPU存取延迟和支持更高内存带宽需求。
  
英特尔新Xeon处理器芯片架构大翻新
  
  英特尔前不久才预告采用Skylake微架构的新一代Xeon服务器处理器推出后,将不再沿用E5和E7的命名方式,而改分成白金、金、银、铜4个不同等级,最近英特尔更揭露了,下一代Xeon处理器,在芯片设计架构将采全新的网格( Mesh)互连架构,做为CPU核心和高速缓存间存取数据的新途径,以改善CPU存取延迟, 以及支持更高内存带宽的需求,这也是英特尔近年来最大一次的Xeon核心架构大翻新。
  英特尔是在自家官网揭露了这项重大讯息,而且不只将在做为旗下Intel Xeon Scalable processors全新系列的新一代Xeon处理器(代号为Skylake-SP)才会采用,甚至也将成为未来发展Xeon服务器级CPU所采用的全新架构设计。
  
英特尔新Xeon处理器芯片架构大翻新
   
  有别于前一代的Broadwell微架构(上图为HCC(高核心数配置)版本的裸芯片),Xeon处理器芯片上的每颗核心与快取、内存控制器及I/O控制器之间,都采用环形(Ring)互连方式,利用每个完整的环状路径,来进行数据存取或控制指令传递,虽然设计架构上,可以减少CPU存取延迟和降低传输成本,不过传送路径的选择有限,一旦核心数增加,若还要能够很快存取数据,又得支持更高内存传输带宽,现有的架构就会开始出现局限。 所以英特尔决定重新设计新的芯片架构,以便于能让CPU具备更高的延展性。
  新一代Skylake-SP服务器处理器将采用全新网格互连架构设计
  英特尔在新一代Skylake-SP微架构芯片设计上,首次开始采用了全新网格互连架构(Mesh Interconnect Architecture)设计方式,从传统利用环形连接,到了新设计则全面改采用网格互连的方式,来进行数据存取与控制指令的传送,因为最小单位可以是以每行、每列来连接,所以每颗Skylake-SP 核心、快取、内存控制器及I/O控制器之间的路径选择变更多元,还可以跨不同的节点互连,以寻找最短的数据传递快捷方式,即使是加大核心数量时,也能够维持很快存取数据,并支持更高内存带宽,以及更高速I/O传输。
  英特尔也提供一张Mesh架构设计概念图,来说明采用新架构的特色。 除了采用新的网状互连架构外,新一代Xeon处理器架构设计,在对外连接的设计配置上也出现了不少改变,像是做为内存信道管理的内存控制器,就从原来位在芯片架构底部的位置,被移往芯片中间左右两侧的位置,而做为内部与其他相邻的处理器连接的系统总线,则重新放置在芯片架构最上方左右两端处。
  英特尔也表示,采用了网格互连架构设计的Skylake-SP处理器,还同时具有低功耗的特性,可以允许处理器操作在较低的处理器频率速度,以及在相对较低的电压的环境上来进行工作,以便于可以提供更好的效能改善,及提高能源使用效率。
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