AVR 单片机在现场可编程系统级集成电路中的应用

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        目前随着电子技术的迅速发展,为了提高系统的集成密度,减小系统体积,降低系统功耗,设计者都希望可以从S o C 的角度进行系统设计。但在大多数情况下,设计者不可能得到期望的系统级集成。因此, 大多数设计者只能依赖离散的标准器件, 如微处理器、存储器、D S P 和可编程逻辑器件等,来实现电子应用产品开发。如何向无法达到A S I C 的设计者,来提供系统级集成技术成为当务之急。解决系统级集成的方法就是创建混合产品,即可编程系统级芯片——片上系统(SoC,Systemon-Chip ) ,它可以在一块现成的可编程芯片上提供产品所需的系统级集成。美国Atmel 公司于1999 年末开发出世界上第一个基于R I S C 的现场可编程系统级集成电路FPSLIC(Field Programmable System Level Integrated Circuit)。       

        FPSLIC 内部包括处理器、存储器和可编程逻辑,同时不需要A S I C 所需的N R E 费用和冗长的制造周期。因此可编程系统级芯片提供了掩膜A S I C 的高集成度、低功耗、小尺寸、低成本以及F P G A 的低风险、灵活性和快速上市的特性, 从而使S o C 技术受到了极大的欢迎。

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