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[原创] Atmel Studio实现XMEGA批量烧录的全部资料和操作方法

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发表于 2018-6-7 17:41:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 _烟酒僧_ 于 2018-6-8 09:01 编辑

一、前言:
由于XMEGA单片机的烧录涉及固件HEX、EEPROM、熔丝位、锁定位(加密),
如果逐个步骤进行烧录,将十分繁琐!并且,如果对XMEGA相关技术的掌握不够,
还很容易误操作导致致命错误!

基于以上原因,如果能够实现只烧录一个文件的“傻瓜式量产模式”便完成上述全部操作,
(不需要在烧录固件后,额外再去烧录熔丝位、锁定位)
将大大提高批量烧录的效率,并且不需要专业技能,人人都能进行烧录。

二、实现“傻瓜式量产”的步骤:
1、单击烧录快捷按钮,烧录熔丝位(这是为下一步打包熔丝位作准备)
1.png
2、将固件hex、EEPROM、和熔丝位打包进一个ELF文件
2.png
file:///C:\Users\68130\AppData\Roaming\Tencent\Users\68130422\TIM\WinTemp\RichOle\~UBAU(]@81T%8(@`K23B3QS.png
3、烧录上一步打包好的ELF文件
3.png
4、锁定位(加密)处理
由官方手册可知,XMEGA的锁定位可以在程序里设置,(只能设置比芯片当前加密级别更高的锁定位)
因此,直接在固件程序里来设置锁定位是很好的方式,省去了通过外部仿真/烧录器来烧录锁定位的操作。
已经烧录过锁定位的MCU,再次烧录之前,必须执行一次Erase chip操作;


以下程序实现了,固件自锁,片内flash各区域均设置为“读写全锁”(最高级别)


三、总结
1、打包的ELF文件包含固件HEX、EEPROM、熔丝位三项的信息;
2、因为在固件程序HEX里实现了MCU固件自锁功能,所以不需要再额外烧录锁定位;
3、结合1、2,在批量烧录XMEGA开发的产品时,只需要通过烧录一个提前打包的ELF文件即可,效率大大提高!


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发表于 2018-6-7 18:13:43 | 显示全部楼层
一如既往的给力
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发表于 2018-6-8 08:26:03 | 显示全部楼层
get 到技能
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发表于 2018-6-8 10:55:59 | 显示全部楼层
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发表于 2018-6-8 10:56:59 | 显示全部楼层
楼主 傻瓜式 烧录程序 需要用什么烧录器?
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