爱特梅尔推出业界最小的支持直接线圈安装的低频射频IDIC

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    2011年10月4日,在德国海尔布隆,爱特梅尔®公司今天宣布推出超小型XDFN(Extremely Thin Dual Flat No Leads,极薄的双列扁平无引线)封装,包括一个363位的读/写转发器的IDIC®。转发器IDIC ATA5577M1是一个高容量低频率(LF,100-150kHz)的RFID(射频识别)设备,用于小型标签应用,包括动物ID耳朵和药丸的标签,标准的智能钥匙卡或访问控制解决方案的翻盖卡设计。XDFN封装的大小为2mm x 1.5mm x 0.37mm,是当今世界上市场中可用的最小的RFID封装。

    两个线圈导线可以直接焊接到封装的两个焊盘上,并安装或粘到天线线圈上。直接安装和小封装允许在很多极小端产品中使用它,因为RFID标签的大小决定于线圈的大小。

    该封装还可以被焊接在一个标准的印刷电路板(PCB)上,例如,使用PCB埋线天线组合。由于该芯片具有一个330pF的片内电容器,误差被修剪到+/-3%,天线线圈是唯一所需的外部元件,以形成一个修正过的LF-RFID标签。

    供货和价格

    样品现在已经用。ATA5577M1起步价为每片0.38美元,以20000片为单位批量购买。要加快开发时间,Atmel提供评估套件,这是基于爱特梅尔低频RFID阅读器芯片U2270B和AVR®微控制器ATmega128的的ATA2270-EK1。该套件包括所有的C程序和PCB布局的Gerber格式的数据。此外,几个标记样品与试剂盒方便系统的实施提供。还提供了一个基于PC的图形用户界面。ATA2270-EK1评估板价格为399美元。

    消息来源:Atmel公司。

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