半导体厂进入10纳米制程 设备厂发动成本攻势

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Atmel社区网讯: 半导体制程技术快速演进,近期设备大厂应用材料(Applied Materials)、科林研发(Lam Research)、ASML等为配合台积电等半导体大客户在进入16/10纳米制程世代时,能够同步驱动成本下降,陆续推出升级计划(Refurbish Program)及备品零件计划(Spare Parts),力助客户冲刺先进制程技术。

  2015年全球半导体大厂进入16/14纳米FinFET制程世代,台积电、三星电子(Samsung Electronics)和英特尔(Intel)等资本支出分别为108亿、150亿及87亿美元,合计投入345亿美元资金,主要都是布局先进制程技术,展望2016年将由台积电领军敲开10纳米制程技术大门。

  不过,先进制程庞大投资让半导体大厂压力沉重,不仅研发资金上升,机台设备投资是另一道昂贵的门槛,近期半导体设备大厂分别推出升级计划及备品零件计划,帮助半导体大客户降低生产成本。

  设备厂指出,升级计划主要是将12吋或8吋机台设备整修后再卖出,该模式早期备受DRAM产业欢迎,过去DRAM产业因制程技术快速演进,催生大量机台翻修商机,因为DRAM芯片对于成本极度敏感,每年转进全新制程技术世代,带动芯片成本下降20~30%,然前一年量产的机台设备却有20~30%数量面临淘汰命运。

  不过,从20纳米制程开始,DRAM技术发展遇到瓶颈,使得机台设备升级计划开始大量转进晶圆代工产业。半导体业者认为,过去晶圆代工厂在0.18微米、90及65纳米等世代,制程技术都非常长寿,甚至会延续5年寿命,但现在制程技术快速演进,制程寿命缩短至2~3年,为协助晶圆代工客户降低成本,设备大厂推出机台设备升级计划。

  至于备品零件计划,则是将过去由二、三线设备厂掌握的副厂零组件资源,大量回收到自己手上,国际设备大厂可望与台系本土设备厂合作延揽业务。设备厂指出,在出售全新机台设备时,除了原厂保固期限外,将针对过了保固期的零组件提供固定汰换和更新,借以吸引半导体大客户将备品零件业务留在一线设备厂手上,创造双赢契机。

 

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