东芝正式宣布半导体业务结构改革计划

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    东芝于2015年10月28日正式发布了半导体业务结构改革相关事宜。改革方针有以下几点。

  第一,退出CMOS图像传感器业务。将把生产该产品的大分工厂的300mm晶圆生产线及相关资产转让给索尼。完成转让后,该工厂将成为索尼全资子公司——索尼半导体(SCK)的生产基地之一,主要用于生产CMOS图像传感器。

  另外,利用300mm晶圆生产线生产的CMOS图像传感器以外的半导体产品将委托SCK生产。随着300mm晶圆生产线转让,与之相关的东芝及其相关公司的员工(大约1100人)将进行人事调整,转入索尼集团。

  第二,退出白色LED业务。东芝将在2016年4月之前结束该业务。该业务是该公司“分立半导体业务”的一部分,关于该业务,东芝将致力于功率半导体、光器件及小信号器件。

  第三,在包括CMOS图像传感器业务在内的“系统LSI业务”方面,除第一条所说的退出CMOS图像传感器业务之外,为了实现生产线的高效运营,将成立新公司。东芝将整合大分工厂的200mm和150mm晶圆生产线及岩手东芝电子,成立新公司。

  新公司还将从事模拟半导体产品代工服务,以提高生产线的开工率。退出CMOS传感器业务后的“系统LSI业务”将专注于车载设备用模拟IC及电机控制驱动IC等。

  另外,在按照上述方针进行结构改革的同时,还将面向“系统LSI业务”、“分立半导体业务”及“半导体&存储器公司”的营销部门实施提前退休优待制度,包括在“半导体&存储器公司”内重新安置、再就业扶持等。

 

 

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