首款光子芯片面世 每平方毫米传输速度300Gbps

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北京时间12月24日消息,最近美国三所大学的研究人员开发出一款光子芯片,它可以用光来传输数据,速度比过去的芯片大幅提升,能耗也大大减少。研究者宣称这是第一款成熟的、用光传输数据的处理器。芯片每平方毫米处理数据的速度达到300Gbps,比现有的标准处理器快10倍甚至50倍。研究人员用7000万个晶体管和850个光子元件(用来发送和接收光)组成2个处理器内核,整个芯片只有3 X 6毫米大。

在20世纪40年代时,电脑和房间一样大,今天的电脑与那时的电脑已经有了很大的不同,但它们传输数据的方式是一样的,都是在金属线中传递电子信号。英特尔和IBM等芯片企业都已经在研究硅光子(Silicon Photonics),但至今无法真正用在商业上。美国科罗拉多大学Berkeley校区、麻省理工学院、科罗拉多大学Boulder校区的研究人员开发出第一款光子芯片是重大的突破,他们预测最早到2017年就可以测试商用版本的光处理器。

在今天的电脑和智能手机中,电信号在金属线中传输,它将处理器、内存、网络、存储设备、USB接口等连接起来。在国家与国家之间则用光纤连接。光纤可以传输海量数据,但它的造价太贵。

美国大学的研究人员希望能改变这一切,他们将电子组件直接安装在芯片中,并用来传送和接受光信号。他们的研究成果刊发在周二的《自然》杂志上。芯片制造设备和硅元件都可以用这种方法生产,如此一来,光芯片就可以轻易普及到计算基础设施之中。

研究人员已经在室验室制作出原型产品,如果产品可以走向市场,消费者将大大受益。数据中心内安装成千上万的服务器,硅光子技术可以提升运算速度;在个人电脑和智能手机上,硅光子可以打破性能瓶颈,同时又不牺牲电池续航时间。今天的计算产业普遍面临一个问题:无法让芯片运算得更快,硅光子却没有这样的困扰,它不需要芯片运算得更快。相反,研究人员会让硅芯片一直输送数据且不会闲置,从而有效提升整体性能。

负责芯片开发的副教授Vladimir Stojanovic说,开发出第一款能在外部世界通信的光芯片是重大突破,至于商业化,最大的挑战在于找到廉价的方法封装芯片。他认为,出于成本考虑,光芯片技术最先会用在数据中心中,然后才能进入到小设备。Stojanovic还说:“我们预计封装芯片最先会进入数据中心,然后它会变得足够便宜,最终在手机和PC中普及。”

研究人员的构想并非是纯粹的创意,已经有两家创业公司参与到光芯片的商业化运动之中。一家是Ayar Labs,它希望将光子互连技术商品化,还有一家是SiFive,它们希望在免费的RISC-V芯片设计方案上建立新业务。

在不久的将来,Stojanovic预计光子将可以连接电脑内的独立芯片,将一颗芯片与另一颗芯片相连。除此之外,硅光子技术还可以改进激光雷达的性能,无人驾驶汽车的激光传感器、脑显像和环境传感器的性能都会大大提升。

硅光子有望重新改写历史,彻底改变电脑组合的方式。电信号传输受到了线缆长度的制约,例如,当标准USB连接的传输速度提高10倍时,最大线缆长度从16英尺降到了10英气。光连接却不会出现这样的问题,它的速度更快,信号不会衰减,美国大学展示的原型芯片是用10米的光连接的,它可以轻易扩展到千米。

有了硅光子芯片,数据中心的电脑不必浪费时间等待另一台电脑的响应。Stojanovic说:“我们的光解决方案可以让处理器更快接入网络。”

电信号通过金属线传输,光连接只需要小小的能量就行了,芯片自己就能供应能量,这样可以节省电的成本,也不会存在电子元件过热的问题。

原型芯片是用不常见的材料制作的,它将硅和锗结合,制造过程很困难,成本也很高。但最近一段时间,研究人员取得了进步,他们改良了硅光子技术,在芯片中使用了更多的硅材料。

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