八位大咖预测2016年半导体行业走向

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2015年半导体市场并不乐观,新的一年将有所转变,还是继续延续较低增长?半导体产业还将表现出哪些新的趋势?对此,记者采访了八位大佬,听听他们对新一年半导体市场的看法与展望。

  芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民:

  2016年中国半导体将“风景这边独好”

  我觉得2016年半导体业增速或许会慢一些,但问题并没有想象的那样严重。中国市场仍将保持较高增长,主要原因为基金的投资。国家集成电路产业投资基金2015年投了Foundry,2016年开始更多将投向设计业。在资本力量的推动下,今后几年内中国集成电路将会发力。与国际产业相比,风景这边独好。

  可穿戴设备的概念曾十分火热,投资者看到智能手表的概念就有兴趣,但发现做出产品后没有销路,挫伤了投资者信心。原因之一是一些智能手表的伪职能、弱智能、低智能。更重要的是,智能硬件的开发者只提供了产品,没有提供背后的价值链,形成一个闭环的服务。消费者享受不到开发者宣称的服务,自然不会买帐。智能硬件的开发者已不能很容易拿到风投。现在这个行业遇到了寒冬。

  Synopsys亚太区总裁林荣坚:

  系统和软件安全是Synopsys延伸的另一布局

  Synopsys一直致力于为半导体产业提供全面的解决方案,已经提供了完善的EDA和IP解决方案,现在则延展开另一布局。此前,信息产业在硬件设计上投注了大量心力,形成了很强的技术实力。但随着智能设备应用的多样化与大量联网化,电子产品在软件设计层面存在的短板却显露出来,造成产品性能打折扣、项目推迟等问题;甚至,它会导致系统中出现质量漏洞和安全性问题。正是因为看到这一点,Synopsys才做了相应的投资,2014年和2015年陆续展开的6项与软件安全相关的收购与技术整合,就是希望从系统、软件、硬件等方面为客户提供多维度的安全检测和保护方案。

  Cadence全球副总裁石丰瑜:

  来自芯片验证的挑战不断提升

  现在芯片验证的最大挑战已经不是来自功能性的挑战了。这种转变源于几个方面因素:一是芯片设计的复杂度大幅增加。集成电路的技术节点从55纳米、40纳米、28纳米,发展到16/14纳米,以至未来的10/7纳米……每个工艺节点的提升,都会使芯片的复杂度大幅增高,晶体管设计与验证的挑战提升。二是设计公司需要验证的应用场景越来越复杂。复杂度的提高让芯片设计公司加大向验证投入力量。看到这样的发展趋势,Cadence近年来针对与验证相关的投资也逐渐增多。过去EDA公司在并购上的投资多是以实现性能为主,包括前端、后端、构架、售后,是为增加产品的效率。在验证方面大笔投资是近几年的事情,预计投资效果将在未来几年里陆续显现,相信可以提高芯片设计公司在流片时的信心。

  中芯国际市场营销资深副总裁许天燊:

  新增产能应避免非市场因素影响

  当前已有多家代工厂进入中国大陆设厂,中芯国际始终保持开放和欢迎的态度面对同业竞争,因为良性竞争会促进半导体产业的繁荣。但需要深思熟虑的是,新厂的建设、产能的增加是不是在一个市场机制的调节下产生的。如果是基于市场机制的调节,需求自然增长,形成了新的供给,这是一件好事。但如果偏离了市场,产能过度扩张超过了需求增长的速度,会导致企业的正常发展受阻,甚至影响到产业的良性发展,这就背离了国家扶持产业发展的初衷,得不偿失。

      联华电子亚太暨欧洲销售资深副总经理徐建华:

  联华厦门厂拥有足够的技术差异性

  IOT的发展将促进包括传感器在内的产品发展。除了提供工艺平台外,联华也在发展低功耗技术,为客户提供良好的解决方案。目前,移动AP追求低功耗和高效益的平衡,IOT更聚焦在低功耗上。联华正在厦门投建一座12英寸Foundry厂,提供IOT代工服务,预计明年第四季度开始生产。目前规划产能是5万片,第一期建设2.5万片,先量产40纳米,未来将建构28纳米。至于台积电将在南京投资建厂以及来自中国大陆代工厂的竞争,一方面台积电新项目导入的是16纳米,规划从2018年才开始量产,至少给我们两年时间准备;另一方面,目前联华最先进工艺已经推进到28纳米,并进入大量生产阶段,仍明显领先中国大陆代工厂。市场定位及技术差异可使我们的代工服务与台积电以及中芯国际区隔开来。

  芯派科技董事长罗义:

  FABLESS+FOUNDRY模式更适合中国功率半导体发展

  任何的购买、并购对于Fabless来说都是一种机会,资金在这里可以发挥很大作用,特别是在人才引进方面。芯派科技的成长很大程度上得益于仙童半导体团队的加入。美国在二战中获益最大的也是得到大量的人才,而不是设备。Foundry厂的建设固然可以提供更多基础设施,但中国半导体真正缺少的是人才,希望大基金在这方面有更多支持。“工业4.0”的核心是实现智能化、绿色化,我们要做很多基础准备。Power是整个“工业4.0”的心脏,如果没有电力,整个机器就会停下来。作为功率半导体的设计公司,应开发适合“工业4.0”应用的Power器件,支撑国内“工业4.0”设备以及应用的发展。

  瑞萨电子大中国区市场策略中心副总监Vincent Chong:

  加强产品、方案、平台上的布局

  瑞萨电子一直致力于汽车领域中低功耗、高性能、品质可靠的产品开发,提供包括MCU、功率器件以及模拟器件在内的解决方案,以满足对汽车在动力系统、车载通信、导航仪表等方面提升性能的要求。高端制造、高效生产、绿色环保以及创新驱动的目标,将依托工业智能化理念,做深层的架构设计和系统重构,也是瑞萨电子与全球合作伙伴一起研发并正在实施的。2016年,物联网将步入快速增长期。瑞萨电子会在现有芯片及方案理念上重新构建软件架构,以提供核心软件及服务的专用解决方案,并与方案设计公司以及合作伙伴紧密协作,为客户开发出可快速导入生产的解决方案。2016年,期望在产品、方案、平台三方面,通过我们产品及系统的高品质、高性能、高可靠性,继续与客户紧密合作、谋求共赢。

  北京华大九天软件有限公司副总经理杨晓东:

  华大九天布局IP核供应市场

  主流EDA工具厂商布局IP市场几乎成为流行趋势。EDA的业务和IP业务相辅相成,IP提供商的商业模式和EDA工具商的商业模式类似、客户群一致。加入IP供应链,对EDA公司来说可以复用销售渠道,降低销售成本。华大九天在IP业务的布局主要聚焦在高速接口和(超)低功耗数模混合类的IP产品上,和国内外的Foundry、设计公司都有合作,多款IP已成功量产。现在的IP产业诸候割据,与10~15年前EDA行业类似,每家在做一小块业务。IP行业的并购整合也将大势所趋。华大九天希望未来可得到基金公司的支持,在IP市场上能有更大的作为。相信,这方面效果会在未来逐渐显现出来。

 

 

 

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