中国新5年规划 强攻半导体

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中国政府“十三五”(二○一六至二○年)规划草案,透露蜕变成“科技”及“网路”强权的野心,经济发展目标包括半导体等先进产业 及在晶片材料、机器人、航空设备和卫星的次世代领域成为世界领先,拟运用“互联网+”政策来振兴疲弱的经济成长,且相关研发经费将达GDP的二.五%,高于前五年的二.一%。

中国政府“十三五规划草案,经济发展目标包括半导体等先进产业及在晶片材料、机器人、航空设备和卫星的次世代领域成为世界领先。

研发经费将达GDP2.5%

中国总理李克强对全国人大会议报告指出,中国欲实现迄二○二○年GDP和城乡居民人均收入较二○一○年翻倍,产业升级使先进制造业、现代服务业、战略性新兴产业比率大幅提升,全员劳动生产率从人均八.七万提高到十二万人民币以上,GDP超过九十兆人民币。

李克强指出,“创新”将成为中国发展主动力,培育具国际竞争力的创新型领军企业,促进大数据、云端计算、物联网广泛运用。中国政府目标迄二○二○年,在基础 研究、应用研究和战略尖端领域有重大突破,全社会研发经费投入强度达GDP二.五%,科技进步对经济增长的贡献率达六十%。

路透报导,中国政府“互联网+”政策,拟运用国内科技业搜集和处理大数据的能力,协助传统经济领域升级、更有效率,除支撑疲弱经济,也协助成长模式从出口及投资驱动转型至服务业和消费为主,以及应用于政府、医疗保健和教育方面。

中国政府新五年规划也将实施“网路强国战略”,凸显北京欲增加网路控制能力,达到国家安全及国际网路管理权威的目的。

 

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