手机芯片厂火力聚焦 14/16纳米、8核芯片掀激战

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全球智能型手机芯片大厂高通(Qualcomm)、联发科、展讯及海思陆续发表新一代手机芯片解决方案,由于都是推出采用14/16纳米制程的8核心64位元芯片,IC通路业者预期新一波的手机芯片杀价战火,将在2016年下半全面点燃。
 
面对2016年全球智能型手机市场成长趋缓压力,在杀价已无法明显取量情况下,近期手机芯片厂杀价抢单动作暂时告歇,加上台积电产能满载,短期内联发科手机芯片供货吃紧,客户为求供货顺利,不再进行砍价,第1季手机芯片平均报价可望持稳,不过,新一波的手机芯片杀价战火将重新在2016年下半点燃。
 
高通新发表的骁龙(Snapdragon)820系列芯片平台,虽采用4核心芯片设计,并透过三星电子(Samsung Electronics)14纳米制程量产,但面对竞争对手频祭出8核/10核手机芯片,2016年下半高通亦将推出采用14纳米制程量产的8核心手机芯片,不让竞争对手专美于前,且2016年底前新一代10纳米制程手机芯片将现身,力保技术领先优势。
 
联发科、展讯及海思在台积电投产的16纳米新款手机芯片解决方案,纷采用8核心64位元设计,且都将在2016年下半量产,凸显两岸手机芯片厂正全力冲刺先进芯片技术。其中,联发科订下2016年手机芯片出货成长20%、挑战近5亿套目标,配合新款手机芯片解决方案P20、X30接连登场,企图在2016年全面赶上高通手机芯片平台竞争优势。
 
至于展讯新揭露的8核心SC9860,以及海思新一代8核心Kirin 950手机芯片解决方案,同样采用台积电最新的16纳米制程技术,虽然量产时程可能落后高通及联发科一段时间,市占率亦相差甚大,然大陆IC设计业者希望在2016年下半跃居主流芯片供应商的企图心旺盛,仍将让全球手机芯片市场再掀波澜。
 
台系IC设计业者表示,2016年下半全球手机芯片厂新一代手机芯片解决方案均大同小异,一旦业者采取杀价冲量策略,过去手机芯片报价骤降逾3成的激烈战况,恐在2016年第4季再度上演。 
 
 
 
 
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