这才是真爱,台积电7nm工艺首发又给苹果了

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 芯片制造商台积电(TSMC)17日表示,正与ARM合作开发7nm FinFET(鳍式场效晶体管)芯片制造工艺,最快将在2018用于生产苹果iPhone 8上的A12处理器。

 

根据台积电公布的时间表,7nm FinFET工艺芯片将在明年投产,而大规模生产则需要一段时间,最早可能将于2018年正式量产,按照惯例,苹果iPhone 8将会在2018年亮相,其搭载的A12处理器或将采用台积电7纳米工艺制造。

 

更先进的制程工艺意味着在更小的芯片上集成更多的晶体管,这将可以降低功耗。而FinFET技术通过改善晶体管的电路控制,减少漏电流,让处理器更加省电。

 

目前,iPhone 6s上A9芯片由台积电和三星共同生产,其中台积电采用16纳米制程,而三星版A9则是14纳米工艺。同时,有消息称iPhone 7上的A10芯片将全部由台积电代工,依然是16纳米工艺。

 

 

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