10nm 联发科新十核芯片Helio X30曝光

分享到:

近期联发科刚刚发布了十核SOC联发科Helio X20/X25,并确认很快将出现在乐视2、魅族PRO 6等旗舰机型中,尽管目前我们还没有见过十核X20的真机,现在微博上又有网友曝光了联发科的下一代十核芯片Helio X30,据称这款芯片将采用台积电10nm FinFET制程。
       ae5b298cb1acab4b

  微博网友@Black_数码黑 爆料称Helio X30将采用十核3集群2xA7x(主频2.8GHz)+4xA53(主频2.2GHz)+4xA35(主频2GHz)的架构,其中目前ARM对A7x还没正式确定名字,只有代号Artemis,年中之后ARM才会开发布会,暂定代号A7x,由于苹果A10仍将采用16nm FinFET+技术,所以Helio X30可能两个第一:10nm和新核心首发。号称CPU性能增强两成,功耗降低一半。
      a85327ae68401f62

  另外在GPU方面回归使用Imagination PowerVR,而且是定制版的PowerVR 7XT系列,但仍然只有四个核心。外联发科Helio X30还针对双摄像头、VR做了增强,后置最大可支持2600万像素摄像头。拥有全网通基带,最高支持Cat 13。据称联发科Helio X30将于6月流片年底量产,是量产最快的10nm芯片。

继续阅读
愈演愈烈的价格战,骁龙450降到10.5美元了!联发科该怎么办?

联发科该怎么办? 为了抢占中低端市场,高通骁龙不惜代价,开始了了联发科的价格战。这对国产手机厂商,无疑是个好消息,然而这场没有硝烟的战争该如何收场,我们拭目以待。

高通联发科再掀价格战,或拉低手机芯片售价?

目前在智能手机处理器市场上,高通凭借在CPU、GPU设计上的长久经验,一直是各大手机品牌的香饽饽。近来,高通白菜报价,全面压制中低端系列芯片。

充电5分钟通话4小时!联发科发布逆天快充黑科技

如今,快充已经几乎成为智能手机的标配,在高通推出Quick Charge 3.0之后,今日联发科也正式宣布推出新一代快速充电解决方案Pump Express 3.0。据了解,Pump Express 3.0仅需20分钟就能将智能手机的电池从零充到70%。通过Pump Express 3.0,使用者只要充电五分钟,手机就能够通话长达四小时。

手机芯片战场上低调的火拼,高通、联发科、展讯三总鼎力

虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断,也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息,其中,联发科更因Modem芯片升级不利,而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主,不过,在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案,配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下,高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面,预期在2017年仍无明显改变,面对全球智能型手机市场需求成长趋缓,显示智能型手机产品已

2016全球半导体厂商新排名 它依然稳坐第一

2016年即将结束,IC Insights调查今年前廿大半导体供应商营运表现,以全年营收成长力道来看,成长幅度最高的是绘图处理晶片厂辉达(Nvidia),国内IC设计龙头联发科居次。

©2019 Microchip Corporation
facebook google plus twitter linkedin youku weibo rss