大陆IC设计未来两年或将赶超台湾

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根据美国知名顾问公司麦肯锡(Mckinsey)估算,在中国官方支持下,其半导体产业可取得中国国家集成电路产业投资基金、地方政府、国企及银行等多达一千五百亿美元)的资本支持。另依MIC、IEK等调研机构统计,短短几年,大陆在半导体的IC设计产业规模已逼近台湾;封测产业市占已超车美、日;大陆也将是未来几年新建十二寸厂量产最多的地区。

根据工研院产经中心(IEK)统计,在大陆积极扶持本土IC设计公司下,大陆IC设计产业全球市占率已快速逼近台湾;去年台湾IC设计业产值约五七六三亿元,中国约五一九三亿元,仅较台湾少一成,有可能在这两年超越台湾。

市调机构IC Insights调查,联发科去年虽位居全球第三大IC设计业者,但华为集团旗下的海思已跃居全球第六,紫光入股的展讯在并购锐迪科后,营收暴冲,也挤入全球第十大。

另据调研机构顾能(Gartner)统计,去年全球封测业十大排名中,大陆业者已挤进两家,江苏长电在并购新加坡星科金朋后,去年营收增加七成、市占大增八成三,排名从第六名跃进到第四名,逐步逼近老三的台湾矽品。

资策会产业情报研究所(MIC)统计,大陆在全球封测产业市占率从三年前的“老五”地位,去年已超车美、日、星三国,跃居第二大,仅次于台湾。

此外,明年全球至少有八座十二寸晶圆厂将加入营运,其中大部分位于大陆,显见未来几年,大陆将是全球十二寸厂最多的地区。

目前台湾晶圆代工已有三家陆续到大陆投资兴建十二寸晶圆厂,包括台积电在南京独资建厂,联电与厦门市政府、力晶与合肥市政府合资建厂;近日格罗方德(Global Foundries)也与重庆市政府合资兴建十二寸晶圆厂。

根据中媒报导,中国国家制造强国建设战略谘询委员已喊出“十三五”(即二○一六到二○二○年)末期,大陆国产IC产品和技术得满足五十%的国内需求,依目前大陆IC自给率仅二十%,等于是要翻二.五倍。
 

 

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