两天四起并购案 半导体实力集中化趋势加速蔓延

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近来,全球半导体产业购并风潮大起大落,就这两天来,11月3日,FPGA排名第二的Lattice被Canyon Bridge13亿美元收购,同时,Skyworks也将收购Microsemi,11月4日,英特尔收购VR技术公司Voke,与此同时,前不久刚收购汉微科不久的ASML,又表示将收购ZEISS 24.9%的股份!

莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)与Canyon Bridge资本共同宣布,双方签署收购协议,Canyon Bridge将以每股8.3美元现金收购Lattice,计入Lattice债务,总收购价格近13亿美元。此价格比Lattice11月2日收盘价溢价30%。对于Lattice被收购,据称Canyon Bridge有中方背景,而在此之前,紫光已经收购了Lattice6.07%的股份,随后,紫光又将Lattice的股份偷偷的全都抛了!看似此次中方背景的资本似乎有点希望,不过对于涉及军工的FPGA产业,还是等通过CFIUS再说吧!

其次,Skyworsk收购Microsemi,在射频领域实力强厚的Skyworks也走向了并购之路,在此之前,Qorvo就是由RFMD和TriQuint合并而来。对于射频而言,目前在消费类电子市场主要局限于智能手机市场,这和Lattice的局面有点类似但好于Lattice,Lattice通过消费类电子市场避开与Xilinx和Altera的直接竞争,而Xilinx和Altera对消费类电子市场同样也是不屑一顾!不过,随着智能手机射频吵着GaN方向发展,不说技术以及市场瓶颈,单就智能手机市场而言,业务依然过于单一!

  作为一家知名芯片制造商,Microsemi的芯片产品主要应用在国防、通信和航空航天领域,包括太空等极端环境。尽管市场对这类产品的需求总量并不大,但他们的价格和利润率要远远高于消费类电子产品中的芯片。他们的供货订单也往往非常稳定,一签数年。

如果能够将Microsemi顺利收入囊中,会帮助Skyworks扩展自己的业务领域,脱离其对于业已放缓的手机市场的依赖。数据显示,Microsemi超过1/4的收入来自国防和安全领域的客户,另外21%来自工业领域客户。

随后是英特尔收购VR公司Voke,据外媒报道,电脑芯片巨头英特尔日前收购了一家虚拟现实摄像机厂商——Voke,这家厂商位于加州圣克拉拉县,该公司已经诞生了12年。据报道,Voke公司的技术之前被美国的一些电视台所采用,该公司的摄像机能够拍摄360度的视频,从而给电视观众带来更多角度和景深效果。该公司摄像设备拍摄的环景视频,也能够兼容各种虚拟现实设备,比如专用的头盔、智能手机、平板电脑、个人电脑等。英特尔虽然对外宣布了收购的消息,但是并未披露具体的收购价格。

最后是ASML上阵,ASML收购汉微科近来才敲定,说句题外话,环球晶圆收购SEMI也已经通过台湾政府!ASML马不停蹄,宣布以10亿欧元(11.12亿美元)现金收购德国卡尔蔡司(ZEISS)子公司蔡司半导体(Carl Zeiss SMT)24.9%股份。这是继ASML以千亿元台币收购电子束检测设备厂汉微科(3658)后,ASML另外一桩大型收购案,而ASML也提到,将与蔡司半导体合作开发用于下一代EUV系统的全新高数值孔径(High NA)光学系统。

Carl Zeiss SMT是ASML最重要的长期策略合作伙伴,30多年来,为ASML的微影设备提供光学系统。为了在2020年代初期就能够让晶片製造产业使用搭载全新光学系统的新一代EUV微影设备,ASML和Carl Zeiss SMT决定进一步强化合作关系,但双方并没有进一步股权交换的计画。

ASML总裁暨执行长Peter Wennink表示:全球第一个由EUV微影设备製造出来的晶片可望于2018年问世。过去多年来我们做了许多努力,确保能将EUV顺利导入客户的量产阶段,并和我们的浸润式微影系统紧密连接。我们即将达到这个重要的里程碑。而现在,ASML和ZEISS展望的是下一个阶段。透过这个协议,我们将共同全力发展下一代EUV光学系统,让我们的客户能够在2020年后的10年间,充分回收他们在EUV上的投资。

下一代的EUV光学系统将提供更高的数值孔径(NA, numerical aperture),以进一步缩小微影製程中的临界尺寸(critical dimensions)。ASML目前的EUV微影系统搭载的是0.33 NA的光学系统。而新一代的EUV微影系统则将搭载NA 0.5以上的光学系统,可以进一步支援3奈米以下製程。

除了协议由ASML持有Carl Zeiss SMT少数股权外,ASML也将在未来六年内,投资约2.2亿欧元来支援Carl Zeiss SMT在光学微影技术上的研发,以及约5.4亿欧元的资本支出和其他相关供应链投资。 ASML总裁暨技术长Martin van den Brink称,提高数值孔径(NA, numerical aperture)是发展EUV的下一步。高数值孔径的EUV是实现3奈米以下逻辑节点製程一个比较健康的方式—只需要单次微影曝光,可提高生产力。

从目前来看,半导体的并购已经蔓延到整个产业链,从最上游的材料厂商环球晶圆到设备厂商ASML,再到芯片设计厂商如Lattice、Skyworks、Intel等,继续到封装市场日月光合并硅品、Amkor收购J-Deivce,一口气到下游的终端厂商,简而言之,实力越发的集中,强强合并的趋势十分明显,就差芯片制造了,在制造方面,海外就数美国和韩国巨大,此外在台湾和大陆,台湾在台积电一家独大的情况下,不排除台湾其他芯片制造公司之间合并的可能性,而大陆方面则难说!

 

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